集成電路是當今信息技術產業高速發展的基礎和原動力，已經高度滲透與融合到經濟和社會發展的各個領域，其技術水平和發展規模已經成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。
9月21日上午，2019世界制造業大會·集成電路產業高峰論壇上，賽迪顧問股份有限公司和合肥市半導體行業協會聯合發布《中國集成電路市場發展白皮書》（簡稱《白皮書》），展示了2018年中國集成電路市場發展的全貌以及合肥集成電路產業情況。 集成電路產業復合增長率全國第一 中國作為全球最大的電子裝備制造國，是全球最大的集成電路單一市場。2018年中國集成電路市場銷售額增至16031.8億元，增速高達12.5%，繼續保持穩定增長態勢。報告指出，在部分細分領域，如智能卡芯片、通信芯片、移動智能終端芯片設計等方面，中國企業的產品技術和質量能夠比肩世界先進水平。 作為中國集成電路產業發展的重鎮，合肥的集成電路企業數量及產業規模繼續上升。截至2018年12月，我市擁有集成電路企業總計186家，其中，設計類企業132家，晶圓制造類企業3家，封裝測試類企業18家，設備和材料制造類企業33家。 我市集成電路企業日益壯大，產業產值也不斷增長，復合增長率全國第一，初步形成了涵蓋設計、制造、封裝測試、材料、設備較為完整的產業鏈。如今，合肥已成為全國集成電路產業發展最快、成效最顯著的城市之一，躍升為國內集成電路產業的“后起之秀”。 從設計到封測實現全產業鏈均衡發展 我市集成電路全產業鏈實現了均衡發展。芯片設計業企業數量快速增長，在國內僅次于上海、杭州、蘇州、南京和深圳，行業集聚效應明顯。 晶圓制造業是集成電路產業鏈中的重要環節，也是我市近幾年重點打造的領域。2018年，隨著晶合和富芯微的投產，合肥晶圓制造業獲得了快速發展，銷售額相較2017年呈現幾何倍數增長，步入集成電路制造領域發展快車道。 通富封裝測試項目初具規模、新匯成微電子穩步量產、矽邁電子科技投產……我市集成電路封裝測試業也實現了平穩發展，2018年的銷售額相比于2017年同比增長了50.38%。隨著一批新項目建成投產，將為合肥封測業注入新的動力。《白皮書》表明，我市還在設備和材料上保持穩定的增長速度，涌現出易芯硅片等一批技術含量在國內領先的企業。2018年，合肥設備和材料制造類企業實現銷售收入同比2017年增長了215.8%，繼續保持著大幅度的增長速度。 聚焦應用打造特色產業體系 《白皮書》還對合肥的集成電路產業給出了發展建議，建議合肥利用多方面資源加強合作，吸引更多企業和人才來發展，在本輪產業轉移中搶占先機。同時在集成電路配套產業方向也爭取吸引全球新的技術落地、水平突破，加速合肥市集成電路產業的發展。 半導體產業是電子工業的基礎，應用于各類終端應用，隨著5G、物聯網等新一代信息技術和人工智能等先進終端應用的落地，必將帶動集成電路產業的高速發展。有專家分析，合肥集成電路產業快速發展，但主要偏重于制造和封測，設計業缺乏龍頭和真正具有國際影響力的企業，下一步應在制造和封測的基礎上，以外來設計龍頭為引導，培養本土龍頭設計企業，打造合肥特色集成電路產業體系。 此外，《白皮書》還給出了合肥完善產業基礎，加快培育集成電路龍頭企業和產業集群；強化服務意識，提供集成電路領域專業服務；加強知識產權保護，確保合肥集成電路企業快速發展；推進產學研融合，加速推進集成電路領域人才培養等方面的具體建議。 文章轉自合肥發布公眾號 |
